Inzwischen sind diverse technische Details zum neuen iPhone durchgesickert und man kann sich bereits heute ein gutes Bild vom iPhone von morgen machen.

Apple hat 100 Milionen 8 Gb (8 Gigabit!) Flash Chips (NAND Chips), mit 16 GB beziehungsweise 32 GB Speicher, bei Samsung Electronics bestellt.
Dies ist ungefähr die doppelte Menge wie für das iPhone 3G, was ebenfalls auf die gesteigerte iPhone Produktion zurückschließen lässt.

Desweiteren berichtet “DigiTimes“, dass Apple bei OmniVision 3,2 Megapixel-Kamera-Chips (CMOS Image-Sensors) für die nächste iPhone Generation in Auftrag gegeben hat.
In diesem Zusammenhang wurden auch Gerüchte um eine Videoaufnahmefunktion des iPhone OS 3.0 laut.

In der iPhone OS 3.0 beta wurden nun Treiber für Broadcom-WLAN-Chips entdeckt, welche auf das schnellere und deutlich energiesparsamere W-LAN 802.11n rückschließen lassen.

Hier die (inoffiziellen) technischen Details des neuen iPhone:

• 3,2 Megapixel Kamera
• 802.11n W-Lan
• 16-32 GB Flash Speicher